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回流焊的分類特點,回流焊已發(fā)展出多種具體形式,其差別主要體現(xiàn)在回流設(shè)備類型上。根據(jù)對組件的加熱范圍區(qū)分,有整體回流焊和局部回流焊兩種類型:整體回流焊將組件整體放人回流爐中加熱焊接,其生產(chǎn)效率較高,是大規(guī)模生產(chǎn)的主要形式,局部回流焊則對PcB上的某個元器件甚至元器件的每個焊端、引腳逐一焊接,可滿足一些對熱敏感性強的元器件的焊接需求。
按設(shè)備加熱時的熱源區(qū)分,則有傳導(dǎo)、對流、紅外輻射、氣相和激光加熱等形式。整體回流焊時,實際采用的回流爐多以兩種或多種熱源結(jié)合使用,以提高加熱效率與均勻性,避免單一加熱方式的缺陷。這時整體回流焊多屑紅外對流類型。
下面列出了回流焊技術(shù)的分類和一般特點:
整體回流焊包括:氣相回流焊,紅外線對流類,電熱板回流焊
氣相回流焊:由惰性有機溶劑的飽和蒸氣聚為液體時所釋放出的汽化楷強加熱。 要求有傳熱系數(shù)大的有機溶劑(用氟化液破壞臭氧層),焊接溫度由有機溶劑的錦點決定,溫度控制要準確,加熱迅速、均勻.熱沖擊小。
紅外線對流類:均屑于輻射對流類回流焊工藝,只是加熱對象歷吸收的紅外輻射熱能比例不同。以紅外熱風回流焊應(yīng)用廣,但許多場合又以使用熱風循環(huán)回流焊為主。
電熱扳回流焊:利用電熱扳的熱傳導(dǎo)加熱,熱效率低,加熱不均勻。
局部回流焊:激光法,利用激光的熱能加熱,熱能集中在光瑰上,逐點焊接。
工具法: 利用各種形式的工具進行導(dǎo)加熱,工具形狀隨元器件而變。
紅外光束法:利用紅外燈的高溫光點加熱,可形成點光源、線光源加熱。