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產(chǎn)品平時過波峰焊的時候，過出來的焊點(diǎn)過小或過大都對線路板的電氣質(zhì)量形成影響，針對之類問題威泰鑫公司講解波峰焊點(diǎn)過大或過小解決方法　　
一、線路板的波峰焊點(diǎn)太小焊料不足。

       產(chǎn)生原因 預(yù)防對策 PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。 細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。 焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。 波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。

二、線路板的波峰焊點(diǎn)過大；焊點(diǎn)太大形成連錫。

      焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。 焊劑活性差或比重過小。 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。 提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。 焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高(CU<0.08%)，使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。 焊料殘?jiān)�太多�?每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)��?焊點(diǎn)拉尖 PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。