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1. 助焊劑在波峰焊使用中的作用一般來講有以下幾種：發(fā)泡、噴霧、噴射等;

　　A. 如果使用“發(fā)泡“工藝，應(yīng)該注意的是助焊劑中稀釋劑的添加的問題，因為助焊劑在使用過程中容易揮發(fā)，易造成助焊劑濃度的升高，如果不能及時添加適量的稀釋劑，將會影響焊接效果及PCB板面的光潔程度;

　　B. 如果使用“噴霧“工藝，則不需添加或添加少量的稀釋劑，因為密封的噴霧罐能有效的防止助焊劑的揮發(fā)，只需根據(jù)需要調(diào)整噴霧量即可，并要選擇固含較低的最好不含松香樹脂成份的，適合噴霧用的助焊劑;

　　C. 因為“噴射“時容易造成助焊劑的涂布不均勻，且易造成原材料的浪費等原因，目前使用噴射工藝的已不多。

2. 錫波形態(tài)主要分為單波峰和雙波峰兩種;

　　A. 單波峰：指錫液噴起時只形成一個波峰，一般在過一次錫或只有插裝件的PCB時所用;

　　B. 雙波峰：如果PCB上既有插裝件又有貼片元器件，這時多用雙波峰，因為兩個波峰對焊點的作用較大，第一個波峰較高，它的作用是焊接;第二個波峰相對較平，它主要是對焊點進行整形。