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      現(xiàn)在越來越多的廠家開始把目光轉(zhuǎn)投向選擇焊接，而在PCB板電子焊接工藝中，選擇焊接不但可以　在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，降低了生產(chǎn)成本，同時又克服了回流焊對產(chǎn)品溫度敏感的元器件造成干攏的問題。 選擇性焊接工藝的特點： 在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性　焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是　成功焊接所必需的。 可通過與波峰焊和回流焊是兩種最我們常見的焊接方式，下面我們就來了解下波峰焊和回流焊有什么樣的區(qū)別。 　　

       表面貼裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新一輪的電子聯(lián)裝技術(shù)　，它們已經(jīng)滲透了行業(yè)的各個領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有耐振動、結(jié)構(gòu)緊湊、抗沖擊，體積小、，生產(chǎn)效率高　高頻特性好、等優(yōu)點。SMT在電路板和裝聯(lián)工藝中已以占據(jù)了遙遙領(lǐng)先之地。 　　典型的表面貼裝工藝分為以下三步：施加焊錫膏　----貼裝元器件　-----回流焊接 　　第一步：施加焊錫膏 　　其目的是將適量的焊膏，很好的平放在PCB的焊盤上，以保證了貼裝元器件和PCＢ相襯相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。 　　

      焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定的黏性和良好接觸特性的膏狀體產(chǎn)品。 此道工序是由貼裝機和手工將片式元器件，貼裝的方法有二種，其對比如下：機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn),　品質(zhì)提升,但投資較大手動貼裝 小批量生產(chǎn)，簡單　產(chǎn)品研發(fā)簡單，成本較低 生產(chǎn)效率須根據(jù)操作員的熟練程度 　　人工手動的貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、料架、低倍體視，IC吸放對準(zhǔn)器、顯微鏡或放大鏡等。 　　第三步：回流焊接 　　回流焊是　英文ReflowSoldring的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端和引腳來與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的軟釬焊。 　　

      從SMＴ溫度的特性曲線圖分析回流焊的原理。第一步PCB進入140℃～160℃的預(yù)熱區(qū)的時候，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑的焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進入焊接區(qū)時，溫度以每秒2－3℃國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最后PCB進入冷卻區(qū)使焊點凝固。

       波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩種焊接之間最為明顯的差異便在于波峰焊中PCB板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分的特定區(qū)域與焊錫波　接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它也不會加熱熔化鄰近的元器件和PCB區(qū)域的　焊點。 助焊劑噴涂工藝 微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置　精度為±0.5mm，才能保證焊劑　始終覆蓋在　被焊部位上面，噴涂焊劑量的　公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)　說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)該有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/多種方式�；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區(qū)域。 的　選擇性焊接的工藝　流程包括，助焊劑噴涂，　PCB預(yù)熱、浸以及脫焊。 預(yù)熱工藝 在選擇性焊接中，對預(yù)熱有不同的理論解 釋：有個別工藝　工程師認為PCB板應(yīng)在助焊劑的噴涂前先進行預(yù)熱；另一種意見則認為不需要預(yù)熱而可以直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來選擇安排選擇性焊接的工藝流程。選擇性焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接 時，預(yù)熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵的因素，PCB材料厚度、器件封　裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。 焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝拖焊工藝和浸焊工藝。： 為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑應(yīng)小于6mm。焊錫溶液的　流向被 確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按　不同方向　安裝并優(yōu)化。機械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件， 對大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。 選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質(zhì)量。 與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，　這個優(yōu)點增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。 然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求 。例：焊錫　溫度為275℃～300℃，拖拉速度 10mm/s～25mm/s通常是可以接受的 機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手具備的能力使這種選擇焊具有　高精度和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機械手高度穩(wěn)定的精確定位能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致；其次是機械手的 5維運動使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得最佳焊接質(zhì)量。 機械手夾板裝置上安裝的錫波高度測針，由鈦合金制成，在程序控制下可定期測量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。 機器具有高精度和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級　滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。機械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和焊錫嘴，因而同一臺設(shè)備可完成不同的焊接工藝。 當(dāng)然，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在一些不足之處，如焊接時間長的問題。