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回流焊的缺陷分類,次要的缺陷和表面缺陷,但是隨著元器件變得越來越小,導(dǎo)致在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路,而出現(xiàn)了一種新的解決方法—風(fēng)刀技術(shù)。
回流焊缺陷可以分為主要缺陷,次要的缺陷和表面缺陷。所謂SMA禁用的缺陷,主要缺陷,小毛病,還是不錯(cuò)的焊點(diǎn)之間的潤濕性,不SMA功能,但缺陷造成的損失,有影響力的產(chǎn)品生命成為可能;表面缺陷,不影響產(chǎn)品的功能和壽命。它是由許多參數(shù),如焊膏,糊狀等的精度,和焊接技術(shù)的影響。我們進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn),深知控制在合理的表面貼裝技術(shù)和完善的SMT產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。
隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú),這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成,因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?梢栽诓ǚ迳细郊右粋(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。