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波峰焊的波峰偏低時如何調(diào)整
作者:admin 來源:本站 發(fā)表時間:2016/4/18 18:43:42 人氣:
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在波峰焊的波峰偏低時,波峰跳動會變平穩(wěn),而其中波峰焊錫機主要是由運輸帶、助焊劑添加區(qū),預熱區(qū),錫爐等構(gòu)成。
當波峰偏低時,泵內(nèi)液態(tài)釬料流體流速低并為層流狀態(tài),因而波峰跳動小,平穩(wěn)。焊錫的流動性卻變差了,容易產(chǎn)生吃錫量不夠,錫點不飽滿等缺陷。波峰高度通?刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,其焊點的外觀和可靠性達到最好,被焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度,對潤濕質(zhì)量,焊點的均勻性和厚度影響很大。焊料被吸收到PCB焊盤通孔內(nèi),立即產(chǎn)生熱交換。當印制板離開波峰時,放出潛熱,焊料由液相變?yōu)楣滔。當錫爐溫度在250℃-260℃左右,焊接溫度就在245℃左右,焊接時間應在3-5秒左右。也就是說PCB某一引線腳與波峰的接觸時間為3-5秒,但由于室內(nèi)溫度的變化,助焊劑的性能和焊料的溫度不同,接觸時間有所不同。
波峰焊錫機主要是由運輸帶,助焊劑添加區(qū),預熱區(qū),錫爐組成,運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機,沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū),預熱區(qū),錫爐等,助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線傳感器及噴嘴組成。紅外線傳感器作用是感應有沒有電路底板進入,如果有傳感器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護膜。
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