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波峰焊工藝曲線解析
作者:admin 來源:本站 發(fā)表時(shí)間:2016/5/29 21:51:32 人氣:
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波峰焊工藝曲線解析:
1.潤濕時(shí)間
指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間
2.停留時(shí)間
PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間
停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3.預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)
4.焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 115~125
多層板 混裝 115~125
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