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波峰焊工藝曲線解析:
1.潤濕時(shí)間
   指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間
2.停留時(shí)間
   PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間
   停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3.預(yù)熱溫度
   預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）
4.焊接溫度
   焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA類型                  元器件         預(yù)熱溫度
單面板組件            通孔器件與混裝       90~100
雙面板組件            通孔器件            100~110
雙面板組件            混裝                100~110
多層板                通孔器件            115~125
多層板                混裝                115~125