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深圳市昊泰威科技有限公司
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據(jù)回流焊配件廠家深圳市威泰鑫科技有限公司認(rèn)為:一個(gè)好的回流焊接是由適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小以及良好與足夠的潤濕現(xiàn)象來完成。良好與足夠的潤濕現(xiàn)象。良好的潤濕表示焊接面的兩種金屬之間有條件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之間的兼容性不好,或界面出現(xiàn)防礙合金形成的污染物或化合物,則合金層無法完好的形成,也體現(xiàn)在潤濕性受到破壞的跡象上。因此從潤濕的程度上可以做出一定程度的質(zhì)量判斷。潤濕性的判斷一般從兩方面來評估,一是潤濕或擴(kuò)散程度;另一是最終形成的潤濕角。
其中焊點(diǎn)的大小直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械力以及可以承受的機(jī)械沖擊力,所以也是個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量指標(biāo)。大焊點(diǎn)由于接觸面大,焊點(diǎn)承受的應(yīng)力可以分擔(dān)在較大的面積上,以及在出現(xiàn)斷裂情況時(shí)有較長的距離使失效時(shí)間得以延長,所以一般壽命較長。不過太大的焊點(diǎn)將影響組裝后的檢驗(yàn)效果,例如造成對潤濕情況的判斷不易等問題。
回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置,這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s,冷卻至75℃即可。