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波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:空氣對流加熱 、紅外加熱器加熱 、熱空氣和輻射相結(jié)合的方加熱
波峰焊預(yù)熱溫度工藝曲線解析: 1、潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間 2、停留時(shí)間PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是:停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度 3、預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度4、焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù),通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C,多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí),所焊接的PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫,這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果,SMA類型元器件預(yù)熱溫度,單面板組件通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件通孔器件100~110 、雙面板組件混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125。
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外,還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角,通過傾角的調(diào)節(jié),可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間,適當(dāng)?shù)膬A角,會有助于焊料液與PCB更快的剝離,使之返回錫鍋內(nèi)
2、波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度.其數(shù)值通?刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“橋連”
3、焊料純度的影響 波峰焊接過程中,焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅 會導(dǎo)致焊接缺陷增多
4、熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀,是SMA剛離開焊接波峰后,在SMA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”,窄長的腔體能吹出熱氣流,尤如刀狀,故稱“熱風(fēng)刀”
5、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速,預(yù)熱時(shí)間,焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào), 反復(fù)調(diào)整。