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波峰焊的溫度偏低會造成焊錫波峰的流動性變差，而它的爐溫測試點要選擇什么材質(zhì)：

　　波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性SOLDERING一般不作為直接受力結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的...6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持...，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持...，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強(qiáng)焊料氧化。

　　波峰焊錫爐（如圖）

       波峰焊的溫度控制：普通ESD高溫膠帶;導(dǎo)熱膠或無鉛高溫焊錫絲(用于無鉛制程);有鉛高溫焊錫絲(用于有鉛制程); 測試用PCBA(與生產(chǎn)型號相同之實物板);KIC，DIPTESTER,PCB板上的爐溫測試點選擇按照以下順序：板面的選BGA/CSP>Fine Pitch>貼片密集區(qū)域之元件>貼片稀疏區(qū)域之元件;如PCB板上有濕敏感元件及熱敏感元件，則需將其作為測試點。