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波峰焊配件廠家解答SMT波峰焊的優(yōu)勢：

　　SMT波峰焊的最大特征就是“貼裝”。各種芯片和電路導(dǎo)線及其焊點是在基板的同一側(cè)表面，芯片看上去就像是被粘貼到基板表面，稱這種組裝形態(tài)為“貼裝”。為加深對“貼裝”含義的理解，與另一種電子組裝技術(shù)——通孔插裝技術(shù)作比較。通孔插裝技術(shù)簡稱THT。通孔插裝技術(shù)的最大特征就是“插裝”。電子元器件和電路導(dǎo)線及焊點分別位于基板的不同側(cè)表面，電子元器件集中在基板的某一側(cè)表面(正面)，而電路導(dǎo)線及焊點則集中于基板的另一側(cè)表面(背面)�；�板的焊點上有通孔，電子元器件的引線插過通孔與基板背面的電路導(dǎo)線焊接，實現(xiàn)電子元器件與基板間的機械固定和電子元器件與電子元器件間的電路連接。我們稱這種組裝形態(tài)為“插裝”。 通孔插裝技術(shù)組裝的基板，基板上有電阻、電容，它們的引線插過通孔與基板背面的電路導(dǎo)線相連。實現(xiàn)機械固定和電路連接。

　　開蓬式流線型外殼設(shè)計，外形美觀，清理方便。焊錫爐采用合金材料制作。高強度高硬度特制鋁合金導(dǎo)軌，使用壽命長。采用電腦+專業(yè)PLC控制技術(shù)，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。無桿氣缸噴霧裝置，可隨PCB的寬度自動調(diào)節(jié)，有效節(jié)約助焊濟。.錫爐波峰均采用無級電子變頻調(diào)速，可獨立控制波峰高度。
      波峰焊配件廠家講解造成波峰焊焊點破裂的解決方式：

　　局部沾錫不良 ：此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注 意錫爐輸送是否有異常振動.焊點破裂：此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基 板材質(zhì),零件材料及設(shè)計上去改善.

　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。