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助焊劑是波峰焊焊接中不可或缺的材料,在常見的波峰焊接中由助焊劑使用不當(dāng)所引發(fā)的產(chǎn)品焊接不良的現(xiàn)象與分析,主要有以下三個方面:
一,金屬化孔透孔不良
當(dāng)PCB和元器件可焊性均達到要求( 零交時間<1s )時,且波峰焊接的工藝參數(shù)也合適的情況下所出現(xiàn)的金屬化孔透孔不良現(xiàn)象時,其主要影響因素應(yīng)考慮為助焊劑的漫流性和活性均差所致?字形赐溉胫竸⿻r也是金屬化孔透孔不良的原因。因此,在使用同一種助焊劑的情況下,采用助焊劑泡沫波峰涂覆方式時就不易發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象,而采用助焊劑噴霧涂覆方式發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象的概率就要高得多。出現(xiàn)此現(xiàn)象的原因是噴霧涂覆方式易受阻擋而出現(xiàn)透孔性不暢所致。
二,虛焊
任何金屬在空氣環(huán)境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學(xué)浸蝕,在自然界金屬的表面狀態(tài)都不是純凈的單金屬狀態(tài)。因此,不管采取何種保護措施,其表面所表現(xiàn)的焊接性能都不會是理想化的,僅靠金屬本身的特性而不需借助其它物質(zhì)的幫助(如助焊劑)達到理想化的焊接效果幾乎是不可能的。即使存在這種可能,那也是在付出了高昂的成本代價后的結(jié)果,這顯然是不實現(xiàn)的。
金屬表面狀態(tài)的不良,是誘發(fā)虛焊現(xiàn)象的關(guān)健因素。在軟釬接過程中采用了助焊劑( 液體的或氣體的)后,就可借助于助焊劑的作用來獲取理想的潔凈表面。被焊表面的潔凈度是所用助焊劑活性的函數(shù)。60年代初以前,我國軍用電子產(chǎn)品生產(chǎn)中普遍采用松香酒精作助焊劑,由于該類助焊劑與許多金屬反應(yīng)的固有化學(xué)活性弱,因而產(chǎn)品的虛焊現(xiàn)象特別嚴重,幾乎成了一大公害。60年代初我國從原蘇聯(lián)引進的XX導(dǎo)彈末制導(dǎo)雷達生產(chǎn)線時,蘇方還專門提供了該武器系統(tǒng)帶“秘密”級的專用助焊劑配方。國內(nèi)許多軍工單位在軍品生產(chǎn)中還寧可堅持采用活性松香助焊劑+清洗工藝,而禁用活性較弱的免清洗助焊劑,其目的就是為了避免虛焊隱患給該武器系統(tǒng)可靠性帶來嚴重的不測后果危害。
三,橋連和拉尖
助焊劑的性能優(yōu)劣對波峰焊接中橋連和拉尖等現(xiàn)象也有較大的影響。性能優(yōu)良的助焊劑不僅具備焊接所需要的活性,而且還具有優(yōu)良的保護位于剝離區(qū)內(nèi)液態(tài)釬料不被氧化的能力,這是減少PCB與釬料剝離過程中抑制橋連和拉尖的重要措施之一