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      首先助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。其次，充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫 珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成 冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對組件和PCB造成傷害。正確設定回流溫度要依據(jù)以下幾點﹕
 1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設置。

 2.根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。 

 3.根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。 
 4.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置�！　�
 5.根據(jù)排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。
 6.此外，根據(jù)設備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。