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回流焊溫度曲線各環(huán)節(jié)的一般技術(shù)要求： 一般而言，回流焊溫度曲線可分為三個(gè)階段：回流焊預(yù)熱階段、回流焊恒溫階段、回流焊回流階段、回流焊冷卻階段。
 第一個(gè)環(huán)節(jié)、回流焊預(yù)熱階段溫度曲線的設(shè)置：
預(yù)熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進(jìn)行的加熱行為。 預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類(lèi)及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫(最佳曲線);而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多(在高溫區(qū)會(huì)線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍，銅板溫度與氧化速度的關(guān)系見(jiàn)附圖)預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 •預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。 •預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對(duì)最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。
第二環(huán)節(jié)、回流焊在恒溫階段的溫度曲線設(shè)置：
回流焊的恒溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨於穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域裏給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪�產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
第三環(huán)節(jié)、回流焊在回流階段的溫度曲線設(shè)置：
回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右(對(duì)于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點(diǎn)，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過(guò)低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)(焊接強(qiáng)度影響)。 •超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過(guò)熔點(diǎn)溫度以上的時(shí)間必須減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時(shí)間限制需要使用一個(gè)快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時(shí)考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過(guò)4℃/sec。
第四環(huán)節(jié)、回流焊在冷卻階段的溫度曲線設(shè)置：
高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)�？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。