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深圳市昊泰威科技有限公司
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一、波峰打不起來:
原因:
1 錫沒有熔化;
2 波峰葉輪機(jī)械性卡死;
3 馬達(dá)損壞;
4 變頻器參數(shù)丟失或損壞;
5 繼電器損壞;
6 限流器過載保護(hù);
7 錫爐選擇了經(jīng)濟(jì)型;
8 熱補(bǔ)償溢錫保護(hù);
9 PLC模塊無模擬量輸出;
10 電源缺相
處理方法:
1 等待錫全部熔化;
2 根據(jù)具體情況進(jìn)行,比較嚴(yán)重的時(shí)候需將整個(gè)葉泵拿出來進(jìn)行清理,全部清理氧化套內(nèi)的錫渣,如果軸承有損壞的情況需更換的軸承。
3 更換波峰馬達(dá)即可;
4 重新設(shè)定變頻器的參數(shù)或更換變頻器;
5 更換變頻器;
6 復(fù)位熱繼電器;
7 將錫爐設(shè)為普通型;
8 清理熱補(bǔ)償上錫,使溢錫裝置處于正常狀態(tài);
9 更換相應(yīng)的模塊;
10 要求客戶解決電源問題
二、波峰打不高:
原因:
1 波峰噴口堵塞;
2 液面過低;
3 馬達(dá)線接反;
4 變頻器參數(shù)設(shè)置不當(dāng);
處理方法:
5 拆除噴口,全面清理噴口,方法:把拆開的噴口放在爐膽內(nèi)浸泡,加快清理速度;
6 添加錫條;
7 調(diào)換接線;
8 重新設(shè)置變頻器參數(shù);
波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn),這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型:當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí),基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個(gè)PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點(diǎn),離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。