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印制電路組裝焊接方法有電烙鐵焊、浸焊、波峰焊，在成批生產(chǎn)中，選擇性波峰焊使用最多。

波峰焊是將安裝好元件的印制板放在波峰焊機(jī)上，作直線運(yùn)動，未裝元件的一面經(jīng)過“錫峰”吃錫，使所有元件一起焊牢。
1.選擇性波峰焊接工藝
 其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：
 （1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太主會嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強(qiáng)度。
 （2）焊接速度或時間一身為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。
 （3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。
 （4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。
2.與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)
 （1）提高了焊接的可靠性。
 （2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。
 （3）生產(chǎn)效率高，操作簡便。

3.材料選擇
 （1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蝕性能強(qiáng)，機(jī)械強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，流動性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
 (2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動性好、不吸水、不電離。焊接時，表面張力低于焊料的表面張力，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。
4.后處理
 整體焊后，對虛焊、假焊、氣泡堆積狗日的廇等進(jìn)行的修理。用于工烙鐵焊修補(bǔ)損壞的印制導(dǎo)線。金屬化孔，分別用軟銅線返修。用航空汽油或酒精清洗焊劑殘渣。
5選擇性波峰焊配件與普通波峰焊配件基本可以通用，所以因公司所需要焊接的產(chǎn)品合理選擇焊接設(shè)備，從而達(dá)到節(jié)約成本而又提高產(chǎn)能的目的