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回流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的一種新的錫焊技術(shù)。它在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
回流焊操作方法簡(jiǎn)單,焊接效率高、質(zhì)量好、一致性好,而且僅元器件引線下有很薄的一層焊料,是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品裝配技術(shù)。
1.回流焊
又稱回流焊,它是先將焊料加工成一定粒度的粉末,加上適當(dāng)液態(tài)黏臺(tái)劑,使之成為有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏,用它將待焊元器件黏在印制電路板上,然后加熱使焊膏中焊料熔化而再次流動(dòng),從而將元器件焊到印制電路板上的焊接技術(shù)。
2.回流焊的工藝流程
回流焊的工藝流程可簡(jiǎn)述如下:將糊狀焊膏涂到印制電路板上一搭載元器件一回流焊一測(cè)試一焊后處理。
各種機(jī)械化、自動(dòng)化的焊接工藝及裝備的發(fā)展,很大程度上以其高效、省力等優(yōu)點(diǎn)而取代了手工焊接操作。這樣在印制電路板工業(yè)生產(chǎn)中大量采用自動(dòng)焊接機(jī)進(jìn)行焊接,出現(xiàn)了浸焊、波峰焊以及再流焊等工業(yè)生產(chǎn)用焊接技術(shù)。下面我將給大家講講回流焊吧!